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      視覺點膠機廠家告訴您點膠機為什么充膠
      發表時間:2017-08-23 10:46:06   點擊次數:1242
      視覺點膠機廠家告訴您點膠機為什么充膠

      點膠設備充膠設計在攝像頭模組的考慮事項:點膠機充膠的有效使用要求摻和許多的因素,包括產品設計問題,來適應充膠工藝和產品需要。隨著電路的密度增加和產品形式因素的消除,電子工業已出現許許多多的新方法,點膠機將芯片級(chip-level)的設計更緊密地與板級(board-level)裝配結合在一起。

      在某種程度上,諸如倒裝芯片(flip chip)和芯片級包裝(csp, chip scale package)等技術的出現事實上已經模糊了半導體芯片(semiconduct die)、芯片包裝方法與印刷電路板(pcb)裝配級工藝之間的傳統劃分界線。雖然這些新的高密度的芯片級裝配技術的優勢是非常重要的,視覺點膠機廠家但是隨著更小的尺寸使得元件、連接和包裝對物理和溫度的應力更敏感,選擇最好的點膠機技術配制和達到連續可靠的生產效果變得越來越困難。

      點膠機改善可靠性的關鍵技術之一就是在芯片與基板之間填充材料,以幫助分散來自溫度變化和物理沖擊所產生的應力。不幸的是,還沒有清晰的指引來說明什么時侯應使用充膠和怎樣最好地采用充膠方法滿足特殊的生產要求。本文將探討有關這些問題的一些最近的想法。

      點膠機為什么充膠?考慮使用底部灌充密封膠的最初的想法是要減少硅芯片(silicon die)與其貼附的下面基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配所造成的沖擊。對傳統的芯片包裝,這些應力通常被引線的自然柔性所吸收??墒?,對于直接附著方法,如錫球陣列,焊錫點本身代表結構內的最薄弱點,因此最容易發生應力失效。

      全自動點膠機并沒有面向攝像頭模組的專門化封裝設備,而需要進行封裝作業的攝像模組的封裝量卻呈現穩步上升的趨勢。比較常見的一些封裝應用領域包括了手機攝像頭、電腦攝像頭、車載攝像頭等,而其封裝方式主要包括LENS點膠、音圈馬達點膠、傳感器點膠以及PPC點膠等。隨著攝像模組應用的不斷拓展,以及智能手機產品市場、汽車工業市場的不斷發展,封裝廠家逐漸將專業化的攝像模組設備的研發與應用提上議程。

      點膠機視覺傳感器能直觀反映物體的外部信息,但單個攝像頭只能獲得物體的二維圖像,立體視覺雖能提供三維信息,但對于外形相同,僅深度有差別的物體難以識別(如有孔物體、階梯狀物等)。且對環境光線有一定的要求具有對光線、物體材料等不敏感,結構簡單,能直接獲取待測點至傳感器的距離等特點,視覺點膠機廠家因此在使用視覺點膠機是對作業環境的要求很高,并確定機械手末端執行器的空間位置與姿態,使其能在合適的部位準確點膠工作。

      點膠機系統原理與結構,系統由機械手、CCD、視覺傳感器和相應的信號處理單元等構成。CCD安裝在機械手末端執行器上,構成手眼視覺,由CCD獲取待識別和獲取點膠的二維圖像。http://www.canlablog.com/


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